北京2026年9月9日 美通社 －－ 以下内容来自亚杰商会报道
近日，北京芯升半导体科技有限公司（以下简称“芯升半导体”）完成数千万元天使＋轮融资，本轮融资由中赢创投领投，知守投资、蓝图创投等机构跟投。继2026年初完成近亿元天使轮融资后，仅半年左右，芯升半导体再次获得新一轮资本加注。芯升半导体创始人、CEO徐俊亭是亚杰摇篮计划21期同学。
芯升半导体聚焦光通信数字神经网络系统，依托丰富的TSN及TSPON技术与芯片积累，主要面向智能汽车、具身智能体、商业航天等应用领域，构建未来Physical AI具身智能的光通信数字神经网络系统。
距离上一轮融资不过半年，一家仍处于早期阶段的芯片公司为何迅速启动下一轮融资？
“产业的窗口比预想来得快。”芯升半导体创始人、CEO徐俊亭告诉硬氪。据其介绍，2026年车载光通信开始步入产业验证的重要阶段，“芯片创业的节奏必须踩在产业节奏前面。”
过去半年，公司TSPON光通信原型验证系统从V1.0迭代至V3.0，并和多家车企及Tier1进入联合技术验证及项目合作阶段。
“光纤上车不再是一页PPT，而是示波器上能看到的波形。”徐俊亭介绍。按照规划，本轮融资将主要用于光通信芯片工程化迭代与流片、车规认证推进、头部车企及Tier1联合项目开发，以及车规质量、应用工程等团队扩充。
从技术布局走到客户验证，芯升想抓住的，是下一代车载通信架构尚未完全定型的窗口。
车载通信重新定义，国产芯片迎来全新机遇窗口
随着智能驾驶升级，摄像头、激光雷达等传感器不断增加，汽车计算架构也从分散的ECU走向更集中的计算平台，数据量和实时传输需求随之增长，对车内通信网络提出更高带宽、低时延和高可靠性要求。
汽车越来越像一个拥有眼睛、大脑和四肢的智能体，而负责在这些部件之间传递信息的车内通信网络，则承担着类似“神经”的角色。
在徐俊亭看来，这轮智能化也改变了汽车产业原有的创新节奏。过去车载通信技术更多沿着欧美、日本等传统车企的技术体系发展，而中国车企正在智能驾驶、中央计算等方向快速推进，让本土芯片企业有机会更早接触新的整车需求。
当原有方案难以完全匹配新的智能化需求时，国产芯片公司面对的就不再只是“替代谁”，而是有机会参与回答“下一代车载通信应该怎么做”。
芯升给出的一个答案，是光通信。
过去，汽车内部不同数据大量通过铜缆和不同接口分别传输。但随着车内数据量持续增长，高速铜缆的局限也开始显现：一方面，更高带宽对铜缆的传输质量提出了更高要求；另一方面，越来越复杂的线束增加了整车重量。在800V高压平台等环境下，高速信号还需要面对更复杂的电磁干扰问题。芯升希望通过光纤，将原本“各走各路”的摄像头视频、高清显示、以太网、CAN、LIN等信号更多地统一承载到一套网络中。
徐俊亭将其形容为“一根光纤替代一捆铜线”。
按照芯升提供的数据，其光通信方案目前带宽可达到10Gbps以上，随着生态成熟可达25Gbps，并可继续向50G乃至100G演进；在大幅减重的同时，具备抗电磁干扰的特点。
事实上，对光通信的布局在芯升成立之初就已经开始。徐俊亭回忆，2024年芯升成立之初，团队一边沿着海外成熟的车载通信路线做国产化，一边已经开始研究下一代通信架构。当时团队对不同光通信技术架构进行了对比和分析，最终选择将已经积累的TSN确定性通信能力与PON光纤架构结合，提前布局TSPON路线。
经过两年时间沉淀，这条前瞻性布局的赛道，正式迎来产业验证周期。
行业格局尚未固化，抢占量产前夕核心战略卡位
验证系统从V1.0到V3.0，变化不只是版本数字。
与早期更多验证技术可行性不同，后续版本开始由车企和Tier1的实际应用需求牵引。目前，这套系统已经在真实网络拓扑下跑通：摄像头视频流、高清屏幕显示、以太网数据以及CAN控制信号等原本通过不同接口传输的数据，可以被统一承载到一根光纤上。按照芯升提供的实测数据，系统时间同步精度达到20纳秒以内，端到端时延达到微秒级。
但验证并不意味着量产。据徐俊亭介绍，按照车载光通信产业推进节奏，2026年的重点仍是需求梳理、技术路线论证、标准立项和原型验证；随后还要经历车规级器件和模组开发、可靠性及整车环境验证等环节，然后进一步走向整车示范和量产导入。
今天的车载光通信仍处在“答案形成”的过程中，对芯升这样的早期芯片公司而言，这也意味着技术路线和供应链格局尚未固化，越早进入车企验证，就越有机会在下一代架构中留下位置。
徐俊亭认为，芯升的一个差异在于其所处的技术交叉位置：TSN＋PON＋车规。
传统光通信企业的技术积累更多集中于数据中心、通信网络等场景，导入汽车需要重新适应车规和整车网络需求；而具备车载以太网能力，也不意味着具备光通信开发能力。芯升则试图将保证通信确定性的TSN，与点到多点的PON光纤架构结合，再针对汽车电子电气架构进行设计。
“国内具备光通信的、具备以太网的都有，但是很少把TSN以太网、PON光通信解决方案和车规三者结合起来。”徐俊亭说。芯升半导体核心技术团队具备在数通以太网、光通信芯片及时间敏感网络领域十余年工作经验，核心成员来自华为、中兴、海思及汽车电子体系，兼具通信系统、芯片设计与车规工程三重基因；团队源于科技部国家重点研发计划，在TSN以太网与车载光通信（TSPON）方向形成自主积累，是国内少数能贯通“以太网光通信TSN”全链条的确定性通信芯片团队。
另一个差异是全栈自研能力。从芯片、IP，到软件平台和测试验证系统，芯升均在进行自研。
这在新技术导入期尤为重要。由于车载光通信尚未高度标准化，车企需要的并非简单采购一颗现成芯片，而是与供应商共同验证新的通信方案。徐俊亭认为，全栈能力让芯升可以更深入地参与这一过程，“与客户深度协作、共创”。
与此同时，芯升也在参与车载光通信相关产业生态建设，将技术方案带入标准讨论和客户验证。
徐俊亭将这个阶段形容为国产芯片的一次“平权”机会：过去，国内芯片企业更多是在已经形成的海外技术体系中追赶；而这一轮，下一代车载通信方案尚未定型，中国芯片企业第一次有机会更早进入技术路线形成和验证的过程。
立足智能汽车，辐射多类智能体
汽车是芯升半导体落地的首个核心场景，但这套确定性光通信底座，具备跨行业复用能力。
智能汽车的逻辑是：传感器采集感知数据，传输到计算平台，再下发指令给到执行机构；这套感知‑计算‑执行的高速确定性通信链路，同样是具身智能机器人、商业航天装备的核心刚需。
目前已有多家具身智能、商业航天领域客户带着实际需求找到芯升，探索合作。未来依托车载场景打磨成熟的通信技术能力，去解决各类智能硬件内部传感器、计算单元、执行器之间高速、低时延、高可靠互联难题。
车载光通信已经跨过纯技术构想阶段，进入客户原型验证周期。伴随智能汽车、具身智能机器人、商业航天、工业智能化产业共同发展，未来光通信市场空间充满无限可能。