加速汽车功率半导体业务转型
韩国首尔2024年4月25日 /美通社/ -- 韩国8英寸纯晶圆代工厂SK启方半导体(SK keyfoundry)今日宣布，该公司将提供增强型0.13微米BCD工艺，旨在帮助汽车功率无晶圆厂公司设计出高性能的汽车半导体产品。
SK启方半导体的增强型0.13微米BCD工艺符合AEC-Q100的Grade-0标准，即汽车电子元件可靠性测试标准，并被认定为适用于需承受高达150℃工作环境温度的高性能、高可靠性汽车半导体产品。同时，该工艺还支持制造高达120V的高压器件，更实现了15KV以上的绝缘技术，为设计电动汽车的BMS IC、隔离栅极驱动器IC、直流-直流IC以及CAN/LIN收发器IC等高电压、高可靠性产品提供了可能。此外，由于高电压BCD工艺还可集成高密度闪存IP，这使其特别适用于需要MCU功能的汽车半导体，比如电机驱动器IC、LED驱动器IC、传感器控制器IC以及电源传输控制器IC。值得一提的是，闪存IP的编程次数高达10万次，因此客户可将其广泛应用于需要反复更改数据的高性能产品。
随着电动汽车的普及和车载电子设备的不断增加，汽车功率半导体市场有望继续保持宏观扩张的态势。据市场研究公司OMDIA预计，汽车功率半导体市场将从2023年的208亿美元增长到2028年的325亿美元，年复合增长率达到9.3%。
SK启方半导体一直致力于开发适用于汽车半导体的高性能工艺技术，并凭借其卓越的质量控制水平，成功通过了对质量有严格要求的全球顶级汽车供应商的汽车零部件生产质量审核，这使SK启方半导体不仅能够为客户提供满足其需求的代工服务，更确保了其工艺技术在汽车领域的高可靠性。
SK启方半导体首席执行官李东宰(Derek D. Lee)在谈及公司的技术开发工作时表示："尽管提供汽车功率半导体工艺的代工厂为数不多，但我们一直在不断改进高性能的汽车高压BCD工艺。凭借与主要汽车无晶圆厂公司超过十年的量产合作经验以及我们的量产质量，将大力推广我们的特色工艺，确保未来在8英寸汽车功率半导体市场奠定坚实的增长基础。"
