您的位置: 首页 > 财商

TÜV莱茵为华大智造测序仪颁发ISO 14067产品碳足迹证书

2024-05-17 来源:互联网

深圳2024年5月16日 /美通社/ -- 近日,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区(以下简称"TÜV莱茵")为武汉华大智造科技有限公司(以下简称"华大智造")的DNBSEQ-G99和DNBSEQ-T7两款基因测序仪颁发了基于ISO 14067标准的产品碳足迹证书,标志着华大智造在温室气体排放的量化和管理方面取得了突出进展。

武汉华大智造副总经理李浩、武汉华大智造总经理助理刘卿,TÜV莱茵大中华区客制化服务副总裁方为民等双方代表出席了颁证仪式。

TÜV莱茵为华大智造测序仪颁发ISO 14067产品碳足迹证书
TÜV莱茵为华大智造测序仪颁发ISO 14067产品碳足迹证书

TÜV莱茵按照ISO 14067标准要求,通过文件审查、访谈、现场核查等方式,从原材料获取、生产阶段、产品分销、产品使用、废弃处置等方面对华大智造DNBSEQ-G99和DNBSEQ-T7两款测序仪的全生命周期碳足迹进行了核查。

TÜV莱茵为华大智造DNBSEQ-G99(左)和DNBSEQ-T7(右)基因测序仪颁发ISO 14067产品碳足迹证书
TÜV莱茵为华大智造DNBSEQ-G99(左)和DNBSEQ-T7(右)基因测序仪颁发ISO 14067产品碳足迹证书

李浩表示:"很高兴华大智造的两款测序仪成功获颁ISO 14067产品碳足迹证书。作为全球领先的生命科技核心工具研发及生产商,我们以‘创新智造引领生命科技'为愿景,视‘生命科技核心工具缔造者'为使命。我们始终践行可持续发展的承诺,不断强化自身对低碳环保的要求。未来,我们将通过准确量化生命周期各阶段温室气体数据,更高效、更有针对性地降低温室气体排放,为实现国内外共同的‘碳中和'目标助力。"

方为民表示:"祝贺华大智造两款测序仪顺利通过TÜV莱茵的一系列严格审核,获得ISO 14067产品碳足迹证书。建立碳足迹管理体系、确立降低产品碳足迹的目标,有助于生产企业系统掌握各环节能源资源消耗和原材料碳排放水平,从而有序开展节能降碳改造、提高生产工艺和技术装备绿色化水平、降低产品碳足迹。我们更希望,通过清晰直观的产品碳排放数据,引导消费者更多地选择低碳产品,将绿色低碳产品消费需求反哺至生产端,促成绿色生产和消费的良性循环。未来,TÜV莱茵将继续依托自身在低碳可持续领域的经验和技术,助力华大智造践行可持续发展承诺,为其绿色低碳发展保驾护航。"

产品碳足迹是指产品全生命周期,即从原材料获取、生产过程、运输与配送、消费者使用、废弃回收等各个阶段所产生的温室气体排放量总和,是衡量生产企业和产品绿色低碳水平的重要指标。去年11月,国家发展改革委等五部门联合印发《关于加快建立产品碳足迹管理体系的意见》,提出到2025年,国家层面出台50个左右重点产品碳足迹核算规则和标准,一批重点行业碳足迹背景数据库初步建成;到2030年,国家产品碳标识认证制度全面建立,主要产品碳足迹核算规则、标准和碳标识得到国际广泛认可,产品碳足迹管理体系为经济社会发展全面绿色转型提供有力保障。

作为全球领先的技术服务商,TÜV莱茵是德国认可委员会(DAkkS)、欧盟碳排放权交易体系(ETS)、德国碳排放权交易管理局(DEHSt)以及中国台湾认证基金会(TAF)授权和认可的温室气体审核查证机构。TÜV莱茵在节能环保、低碳减排领域拥有超过15年的项目经验,可为汽车、化工、光伏、电子电气、地产、电池、建材等行业,提供覆盖整个生命周期的耗能和碳排放数据收集、建模量化指标以及评估等服务,涉及原材料、设计研发、生产过程直至产品回收等各个环节。

[ 编辑: prnasia ]
04-07 SGS授予黑芝麻智能ISO/SAE 21434:2021汽车网络安全流程认证证书
SGS授予黑芝麻智能ISO/SAE 21434:2021汽车网络安全流程认证证书
上海2024年4月7日 /美通社/-- 2024年4月3日,国际公认的测试、检 [详细]
03-16 云顶新耀:双轮驱动,“蓝海”争先,进入全新发展阶段
云顶新耀:双轮驱动,“蓝海”争先,进入全新发展阶段
香港, 2024年3月16日 - (亚太商讯) - 在当前整体经济和行业发展 [详细]
04-10 钢银电商2023年财报:量利齐升,平台净利润3.20亿元,同比增长17.28%
钢银电商2023年财报:量利齐升,平台净利润3.20亿元,同比增长17.28%
4月9日,上海钢银电子商务股份有限公司(以下简称“钢银电商&rd [详细]
04-24 Hyundai Bioscience将启动登革热抗病毒候选药物的全球临床开发
Hyundai Bioscience将启动登革热抗病毒候选药物的全球临床开发
- 力争获得紧急使用授权 韩国首尔2024年4月24日 /美通社/ -- [详细]