伟创力的新解决方案使云服务提供商能够应对人工智能时代的电源、散热和规模挑战
新闻摘要
- 伟创力发布用于人工智能数据中心的新型计算、机架和中间总线转换器产品
- 伟创力和JetCool®合作推出直接到芯片层级散热的液冷方案
- 伟创力的ORv3兼容机架集成了单相液冷，支持两相液冷
上海2024年10月17日 /美通社/ -- 本周，在美国加利福尼亚州圣何塞举行的OCP全球峰会上，伟创力（纳斯达克股票代码：FLEX）宣布发布用于液冷服务器、机架和电源产品的新参考设计平台，使客户能够持续加速数据中心的增长。这些创新建立在伟创力解决与电源、热量产生和规模相关的技术挑战的能力基础上，以支持人工智能（AI）和高性能计算（HPC）工作负载。
"伟创力提供了集成的数据中心 IT和电力基础设施解决方案，解决了人工智能时代日益增长的电力和计算需求，" 伟创力总裁兼首席商务官 Michael Hartung表示。"我们正在扩大独特的先进制造能力、创新产品和生命周期服务组合，使客户能够大规模部署 IT和电力基础设施，推动人工智能数据中心的扩张。"
用于人工智能工作负载的液冷服务器和机架
伟创力宣布了可定制的、开放的、基于标准的计算参考设计，集成了 JetCool的 SmartPlate™直接到芯片液冷解决方案。JetCool的专利微对流冷却技术扩展了单相、直接到芯片液冷部署的价值，因为它的每个插座冷却功率超过1500 W，为最先进的人工智能服务器留出了足够的功率空间。JetCool和伟创力分别宣布了该合作，以大规模提供液冷解决方案。
伟创力平台设计基于下一代模块化计算平台，支持定制的主机处理器模块（HPM)，以满足不同人工智能和高性能计算应用的独特需求。这一模块化计算平台包括一个新的 HPM，支持多达两个P核的英特尔® Xeon®6900系列处理器，这是英特尔最新一代的数据中心处理器。该平台还集成了伟创力安全控制模块（SCM)2.0，它是伟创力SCM的下一代产品，以通用的形式提供服务器管理、安全和控制功能。该平台符合OCPDC-MHS2.0和 OCPDC-SCM2.0规范，并可在机架中部署且符合Open Rack V3 (Orv3)规范。
FlexOpenRackV3解决方案既与ORv3规范兼容，又可定制以支持 IT设备的21英寸和19英寸占地面积，适应任何机架配置，包括液体冷却。伟创力目前与领先的超缩放器一起批量生产，以大规模提供定制的、基于液冷的机架设计。伟创力还生产符合液冷电力标准的机架、电力供应和汇流排，作为独立产品或垂直集成解决方案的一部分。
新的电源模块扩大产品范围
伟创力电源模块推出了新的中间总线转换器模块（IBC)，旨在满足数据中心为人工智能、机器学习和云应用提供电力的需求。新产品扩大了伟创力电源模块的产品范围，适用于数字化、非隔离、非调节电压的 IBC模块。
数据中心制造能力、产品和服务的规模化
伟创力提供先进的制造、数据中心IT和电力基础设施解决方案，从电网到芯片，以及产品生命周期服务，以解决与电力、热量和规模有关的行业挑战。公司以云为中心的制造服务跨越价值链，以支持垂直集成数据中心机架的大规模部署，从采购材料和自有标记的组件，到设计、制造、实施和持续维护服务器、存储器、机架、电缆、开关、汇流排、电力机架和电池备份，再加上液冷技术。伟创力电源产品使数据中心运营商能够通过创新的关键电力基础设施更有效地管理电力，如开关设备和电力分配单元，以及服务器和机架级的嵌入式电力，如电力模块和电力机架。
