益昂半导体今天宣布进军汽车市场，并推出用于车载网络（IVN）的NemoTM系列芯片。NemoTM旨在提供端到端的车载网络解决方案，包含了MIPI CSI-2串行桥接芯片、CSI-2解串汇聚芯片、单/双端口万兆车载以太网PHY芯片和6端口的区域交换芯片。该系列芯片是全球首款集成了车载万兆PHY的交换芯片，以及全球功耗最低，可用于对称和非对称通信的10GBASE-T1 PHY芯片。这标志着NemoTM是迄今业界最完整的，最先进的基于IEEE 802.3ch标准设计的万兆以太网系列芯片。
近年来，以太网已成为汽车网络通信技术中的首选。采用基于该技术的区域电气/电子（E/E）架构能带来显著的网络性能提升及线缆重量的减轻，从而大幅节约整车成本。 然而，因目前市场上缺乏适用于传感器的高速，低功耗，具有成本竞争力的非对称以太网PHY解决方案，导致传感器通信链路无法搭上车载以太网，而是继续依赖私有标准的点对点SerDes技术。益昂半导体推出的NemoTM系列芯片将彻底改变这一格局。该系列芯片可以通过单对双绞线或同轴电缆传输长达15米距离实现10G/5G/2.5G速率的对称及非对称以太网通信。在传感器应用中的非对称通信场景下，NemoTM采用高效能以太网（EEE）技术来达到超低功耗系统要求。其中 AS30110以太网串行器在10Gbps有效带宽搭载高分辨率摄像头的场景下，整体功耗低于300mW，在5Gbps有效带宽模式下功耗低于200mW。AS30010/20单端口/双端口PHY芯片在对称万兆通信场景下每端口功耗不到800mW。
关于车载传感器的市场趋势， Yole Group汽车半导体高级技术与市场分析师Pierrick Boulay解释说：“随着先进驾驶辅助系统（ADAS）和全自动驾驶（FSD）的普及，包括摄像头、雷达和激光雷达在内的传感器市场预计将以每年14%的复合年增长率增长到2028年的270亿美元。”大量的车载传感器大幅提高了对车载网络的节点数量和带宽的要求，同时也带来了很大的系统成本压力，而车载以太网络传感器技术正是解决这些问题的关键。
车厂和一级供应商寻找的新一代车载网技术是基于开放标准的，具有可互联互通的多供应商生态系统的通信解决方案。将现有的各种IVN技术整合为一种归一化的协议可以极大缩短产品开发周期，提高设计质量并降低成本。IEEE802.3ch 正是这样的协议。益昂半导体首席执行官黄云腾博士表示：“以太网PHY曾被误认为在非对称摄像头链接应用上能耗效率不够好。然而恰恰相反，和市场上类似速率的串行器相比，我们的以太网摄像头解决方案实际上是功耗最低的。该串行芯片采用了紧凑的5mm x 5mm封装，并支持无参考时钟模式，从而更进一步降低了摄像头材料清单（BOM）成本。NemoTM系列芯片的推出标志着IVN演进道路上的一个重要里程碑。通过将多达几十个的汽车传感器端到端无缝集成到统一的以太网网络中，‘带轮子的移动数据中心’上的软件和硬件将得到极大的架构优化。这将为实现高智能、高可靠性以及价格经济的出行体验提供关键的技术突破。”
NemoTM系列芯片的主要特点：
- AS30110：总功耗低于300mW，是业界最低功耗的10Gbps 摄像头CSI-2加串器，同时支持15米同轴电缆。POC方案的材料清单成本低于同类产品50%。
- AS30240：内置时间敏感网络（TSN）功能的四端口聚合解串汇聚器。
- AS30010/20：单/双端口10GBASE-T1 PHY，大裕量超15m传输距离。在全双工对称模式下，每端口功耗低于800mW。
- AS30340：用于区域汇聚控制器的6端口以太网交换机。它带有4个集成的MGBASE-T1 PHY，总交换带宽40Gbps。
NemoTM系列芯片采用车规级生产工艺设计，符合AEC-Q100 2级和ISO26262 ASIL-B标准。 评估套件和样品已开始提供给特定客户，并将于5月21日至23日在底特律的AutoSens展会上展示端到端的实时演示。
有关NemoTM系列芯片及其如何改变车载网络的更多信息，请访问益昂半导体的网站.
关于益昂半导体：
益昂半导体是一家总部位于美国硅谷的集成电路（IC）设计公司。 我们的使命是提供下一代网络基础设施，促进万物智能。 我们为通信、工业和汽车应用提供芯片解决方案，使数据能够以更快的速度、更精确的时序并以更高的能效传播流通。
