2024年8月8日，黑芝麻智能(2533.HK)正式在香港交易所主板挂牌上市。香港特别行政区财政司司长陈茂波等重要嘉宾出席上市仪式，与黑芝麻智能创始人兼首席执行官单记章、联合创始人兼总裁刘卫红带领的公司核心创始团队一起，共同见证属于智能汽车计算芯片的历史性时刻。
从左至右依次为：
博原资本合伙人 丁浩先生
博原资本管理合伙人兼董事长 蒋红权博士
黑芝麻智能创始人兼首席执行官 单记章先生
博世集团董事会中国事务兼职顾问陈玉东博士
黑芝麻智能联合创始人兼总裁 刘卫红先生
作为博世旗下的市场化投资平台，博原资本非常荣幸地参与和见证了公司的成长与壮大，博原资本管理合伙人兼董事长蒋红权博士表示：“我们热烈祝贺单总和刘总领导的黑芝麻智能团队成功登陆香港交易所主板完成挂牌上市，成为‘中国智能汽车 AI 芯片第一股’。黑芝麻智能也是我们基金设立初期较早布局的车载大芯片头部企业之一，我们始终坚信新能源汽车的高速发展能够催生一批国内优秀车载芯片企业的崛起，黑芝麻智能无疑是其中的佼佼者，公司的智驾 SoC 芯片已经获得了众多头部车企客户并实现量产上车，并发布了行业首个跨域融合芯片得到了市场认可。中国车载大芯片仍在追随地位，路漫漫其修远兮，期待黑芝麻智能继续破浪前进，为中国自主车载芯片做出更多贡献。”
单记章强调，成功上市标志着全新的开始，站上新的起点，黑芝麻智能将积极拥抱全球自动驾驶行业快速发展带来的广阔市场机遇。作为领先的车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商，黑芝麻智能于2016年成立，深耕智能汽车SoC，在技术及产品方面不断实现同类首创的里程碑，为广大客户与合作伙伴提供高性能、高稳定性、高可靠性和高安全性的智能驾驶计算基座，推动自动驾驶产业的高速发展。
未来，黑芝麻智能致力于成为本土智能汽车计算芯片引领者，助力中国智能汽车产业蓬勃发展，同时为香港资本市场带来创新与活力。黑芝麻智能将继续致力于研发创新、广泛赋能，与所有股东、投资者及合作伙伴一起，开启新的篇章，共同书写黑芝麻智能更加辉煌的未来。
