据美国智库信息技术与研究中心称，印度力争成为半导体超级大国的努力可能会导致到 2029 年仅创建 5 座芯片工厂，而这些工厂最先进的产品将是基于 28 纳米工艺制造的芯片。创新基金会(ITIF)。
这一令人印象深刻的预测是在 2023 年启动 100 亿美元的印度半导体补贴计划之后做出的，该计划旨在吸引更多半导体投资，并且已经有18 项建设芯片制造设施的提案提交给政府。
该计划要求印度国家和邦政府资助半导体制造和/或封装设施的建设。
ITIF 的报告[PDF] 将该计划评为“目前世界上最慷慨的”。
但如果 ITIF 是对的，印度就不会成为与其他芯片制造国并列的顶级竞争对手。仅英特尔、三星和台积电计划在亚利桑那州投资的晶圆厂数量就将超过该智库认为印度到 2029 年可以建造的 5 座晶圆厂。而这些亚利桑那州晶圆厂将采用更小的工艺，从而能够生产更高价值、更强大的硅。
根据 ITIF 的评估，美国、欧洲、日本和台湾的其他晶圆厂建设计划也超过了印度可能取得的成就。
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ITIF 的报告发现，坦率地说，这件事很难。
研究作者写道：“制造半导体可能是人类从事的最复杂的制造活动。”
ITIF 还发现，印度面临的挑战不仅仅是吸引投资者和促进建设。报告指出，印度面临的挑战是“创造一个商业和政策环境，不仅要吸引一次性投资，还要培育一个深入而充满活力的半导体生态系统的出现。”
ITIF 认为，该生态系统必须“活跃在生产、研发 (R&D)、制造和 ATO 的所有关键阶段”，并补充说，它还必须拥有供应商和支持机构网络，以保持成本竞争力和创新性。 。
“许多受访者强调，展望未来，没有一个新兴经济体能够像印度这样一个快速增长的消费者和企业需求市场，提供一个现成的市场来消费印度计划生产的半导体，”印度解释道。智库。
印度未来三年可支配收入年均复合增长率达 14.6%，而且其城市中产阶级具有技术素养，这一现成市场得以实现。
拥有可支配收入的人的出现是在中国作为制造业目的地的受欢迎程度下降之际发生的。或者，正如 ITIF 所说，各国正在“实时重组的全球经济”中竞争。
但印度的半导体领域在涵盖整个生态系统之前还有很长的路要走。ITIF承认印度的集成电路设计能力是其最大的产业优势，但印度的大多数设计人才都在外国公司工作。本地设计生态系统还没有出现明显的趋势。
此外，尽管全球 20% 的 IC 设计劳动力来自印度，但该行业在全球范围内仍然存在短缺问题，而且印度工程学校每年超过 80 万的毕业生中，只有一小部分做好了行业准备。
另一个令人失望的是，参加实况调查团的大多数受访者都认为，印度可能还需要几年时间才能拥有生产小于 28 纳米芯片的晶圆厂——这意味着它不会从人工智能热潮中获利——而且也将难以实现生产其他领先的产品。
此外，严格或不明确的法规和政策可能会产生障碍。该智库声称，政府和州官员强调了行业从“繁文缛节”到“红地毯”的演变，但监管机构指出，其一些技术政策令人困惑或不一致。
制造半导体可能是人类从事的最复杂的制造活动
一个这样的例子——尽管不仅仅与半导体相关——是印度最近的个人电脑进口许可风波，要求个人电脑制造商获得立即生效的许可证，但在强烈反对后立即被推迟。后来，笔记本电脑被从获得许可证的设备列表中删除。
ITIF 总结道：“只要政府坚持其投资政策，维持良好的监管和商业环境，并避免采取造成不可预测性的措施，印度就有潜力在全球半导体价值链中发挥更重要的作用。”
有很多如果。但鉴于世界需要半导体，我们别无选择，只能拭目以待，看看印度能否以及多快地实现这一目标
